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基本原理是:在肖特基AG8app|首页,什么是肖特基AG8app|首页,肖特基AG8app|首页原理金属(例如铅)和半导体(N型硅片)的接触面上,用已形成的肖特基来阻挡反向电压。肖特基与PN结的整流作用原理有根本性的差异。其耐压程度只有40V左右。其特长是:开关速度非常快:反向恢复时间特别地短。因此,能制作开关二极和低压大电流整流AG8app|首页

肖特基AG8app|首页(Schottky Barrier Diode)

它是具有肖特基特性的“金属半导体结”的AG8app|首页。其正向起始电压较低。其金属层除钨材料外,还可以采用金、钼、镍、钛等材料。其半导体材料采用硅或砷化镓,多为型半导体。这种器件是由多数载流子导电的,所以,其反向饱和电流较以少数载流子导电的PN结大得多。由于肖特基AG8app|首页中少数载流子的存贮效应甚微,所以其频率响仅为RC时间常数限制,因而,它是高频和快速开关的理想器件。其工作频率可达100GHz。并且,MIS(金属-绝缘体-半导体)肖特基AG8app|首页可以用来制作太阳能电池或发光AG8app|首页。

肖特基AG8app|首页(Schottky Diodes)

肖特基AG8app|首页利用金属与半导体接触所形成的势垒对电流进行控制。它的主要特点是具有较低的正向压降(0.3V至0.6V);另外它是多子参与导电,这就比少子器件有更快的反应速度。肖特基AG8app|首页常用在门电路中作为三极管集电极的箝位AG8app|首页,以防止三极管因进入饱和状态而降低开关速度。

肖特基势垒AG8app|首页SBD(Schottky Barrier Diode,简称肖特基AG8app|首页)

是近年来间世的低功耗、大电流、超高速半导体器件。其反向恢复时间极短(可以小到几纳秒),正向导通压降仅0.4V左右,而整流电流却可达到几千安培。这些优良特性是快恢复AG8app|首页所无法比拟的。中、小功率肖特基整流AG8app|首页大多采用封装形式。

1.结构原理

综上所述,肖特基整流管的结构原理与PN结整流管有很大的区别通常将PN结整流管称作结整流管,而把金属-半导管整流管叫作肖特基整流管,近年来,采用硅平面工艺制造的铝硅肖特基AG8app|首页也已问世,这不仅可节省贵金属,大幅度降低成本,还改善了参数的一致性。

肖特基整流管仅用一种载流子(电子)输送电荷,在势垒外侧无过剩少数载流子的积累,因此,不存在电荷储存问题(Qrr→0),使开关特性获得时显改善。其反向恢复时间已能缩短到10ns以内。但它的反向耐压值较低,一般不超过去时100V。因此适宜在低压、大电流情况下工作。利用其低压降这特点,能提高低压、大电流整流(或续流)电路的效率 。

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1.结构原理

肖特基AG8app|首页是贵金属(金、银、铝、铂等)A为正极,以N型半导体B为负极,利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的多属-半导体器件。因为N型半导体中存在着大量的电子,贵金属中仅有极少量的自由电子,所以电子便从浓度高的B中向浓度低的A中扩散。显然,金属A中没有空穴,也就不存在空穴自A向B的扩散运动。随着电子不断从B扩散到A,B表面电子浓度表面逐渐降轻工业部,表面电中性被破坏,于是就形成势垒,其电场方向为B→A。但在该电场作用之下,A中的电子也会产生从A→B的漂移运动,从而消弱了由于扩散运动而形成的电场。当建立起一定宽度的空间电荷区后,电场引起的电子漂移运动和浓度不同引起的电子扩散运动达到相对的平衡,便形成了肖特基势垒。

典型的肖特基整流管的内部电路结构如图1所示。它是以N型半导体为基片,在上面形成用砷作掺杂剂的N-外延层。阳极(阻档层)金属材料是钼。二氧化硅(SiO2)用来消除边缘区域的电场,提高管子的耐压值。N型基片具有很小的通态电阻,其掺杂浓度较H-层要高100%倍。在基片下边形成N+阴极层,其作用是减小阴极的接触电阻。通过调整结构参数,可在基片与阳极金属之间形成合适的肖特基势垒,当加上正偏压E时,金属A和N型基片B分别接电源的正、负极,此时势垒宽度Wo变窄。加负偏压-E时,势垒宽度就增加,见图2。

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综上所述,肖特基整流管的结构原理与PN结整流管有很大的区别通常将PN结整流管称作结整流管,而把金属-半导管整流管叫作肖特基整流管,近年来,采用硅平面工艺制造的铝硅肖特基AG8app|首页也已问世,这不仅可节省贵金属,大幅度降低成本,还改善了参数的一致性。

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基本原理是:在金属(例如铅)和半导体(N型硅片)的接触面上,用已形成的肖特基来阻挡反向电压。肖特基与PN结的整流作用原理有根本性的差异。其耐压程度只有40V左右。其特长是:开关速度非常快:反向恢复时间特别地短。因此,能制作开关二极和低压大电流整流AG8app|首页。

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它是具有肖特基特性的“金属半导体结”的AG8app|首页。其正向起始电压较低。其金属层除钨材料外,还可以采用金、钼、镍、钛等材料。其半导体材料采用硅或砷化镓,多为型半导体。这种器件是由多数载流子导电的,所以,其反向饱和电流较以少数载流子导电的PN结大得多。由于肖特基AG8app|首页中少数载流子的存贮效应甚微,所以其频率响仅为RC时间常数限制,因而,它是高频和快速开关的理想器件。其工作频率可达100GHz。并且,MIS(金属-绝缘体-半导体)肖特基AG8app|首页可以用来制作太阳能电池或发光AG8app|首页。 肖特基AG8app|首页(Schottky Diodes)

肖特基AG8app|首页利用金属与半导体接触所形成的势垒对电流进行控制。它的主要特点是具有较低的正向压降(0.3V至0.6V);另外它是多子参与导电,这就比少子器件有更快的反应速度。肖特基AG8app|首页常用在门电路中作为三极管集电极的箝位AG8app|首页,以防止三极管因进入饱和状态而降低开关速度。

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1.肖特基AG8app|首页原理

肖特基AG8app|首页是贵金属(金、银、铝、铂等)A为正极,以N型半导体B为负极,利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的金属-半导体器件。因为N型半导体中存在着大量的电子,贵金属中仅有极少量的自由电子,所以电子便从浓度高的B中向浓度低的A中扩散。显然,金属A中没有空穴,也就不存在空穴自A向B的扩散运动。随着电子不断从B扩散到A,B表面电子浓度表面逐渐降轻工业部,表面电中性被破坏,于是就形成势垒,其电场方向为B→A。但在该电场作用之下,A中的电子也会产生从A→B的漂移运动,从而削弱了由于扩散运动而形成的电场。当建立起一定宽度的空间电荷区后,电场引起的电子漂移运动和浓度不同引起的电子扩散运动达到相对的平衡,便形成了肖特基势垒。

典型的肖特基整流管的内部电路结构是以N型半导体为基片,在上面形成用砷作掺杂剂的N-外延层。阳极(阻档层)金属材料是钼。二氧化硅(SiO2)用来消除边缘区域的电场,提高管子的耐压值。N型基片具有很小的通态电阻,其掺杂浓度较H-层要高100%。在基片下边形成N+阴极层,其作用是减小阴极的接触电阻。通过调整结构参数,可在基片与阳极金属之间形成合适的肖特基势垒,当加上正偏压E时,金属A和N型基片B分别接电源的正、负极,此时势垒宽度W0变窄。加负偏压-E时,势垒宽度就增加。

综上所述,肖特基整流管的结构原理与PN结整流管有很大的区别通常将PN结整流管称作结整流管,而把金属-半导管整流管叫做肖特基整流管,近年来,采用硅平面工艺制造的铝硅肖特基AG8app|首页也已问世,这不仅可节省贵金属,大幅度降低成本,还改善了参数的一致性。

肖特基整流管仅用一种载流子(电子)输送电荷,在势垒外侧无过剩少数载流子的积累,因此,不存在电荷储存问题(Qrr→0),使开关特性获得时显改善。其反向恢复时间已能缩短到10ns以内。但它的反向耐压值较低,一般不超过去时100V。因此适宜在低压、大电流情况下工作。利用其低压降这特点,能提高低压、大电流整流(或续流)电路的效率 。

2.肖特基AG8app|首页的结构

肖特基AG8app|首页在结构原理上与PN结AG8app|首页有很大区别,它的内部是由阳极金属(用钼或铝等材料制成的阻挡层)、二氧化硅(SiO2)电场消除材料、N-外延层(砷材料)、N型硅基片、N+阴极层及阴极金属等构成,如图4-44所示。在N型基片和阳极金属之间形成肖特基势垒。当在肖特基势垒两端加上正向偏压(阳极金属接电源正极,N型基片接电源负极)时,肖特基势垒层变窄,其内阻变小;反之,若在肖特基势垒两端加上反向偏压时,肖特基势垒层则变宽,其内阻变大。

肖特基AG8app|首页分为有引线和表面安装(贴片式)两种封装形式。采用有引线式封装的肖特基AG8app|首页通常作为高频大电流整流AG8app|首页、续流AG8app|首页或保护AG8app|首页使用。它有单管式和对管(双AG8app|首页)式两种封装形式,如图4-45所示。

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肖特基对管又有共阴(两管的负极相连)、共阳(两管的正极相连)和串联(一只AG8app|首页的正极接另一只AG8app|首页的负极)三种管脚引出方式,见图4-46。

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采用表面封装的肖特基AG8app|首页有单管型、双管型和三管型等多种封装形式。

3.肖特基AG8app|首页的检测

肖特基(Schottky)AG8app|首页也称肖特基势垒AG8app|首页(简称SBD),它是一种低功耗、超高速半导体器件,广泛应用于开关电源、变频器、驱动器等电路,作高频、低压、大电流整流AG8app|首页、续流AG8app|首页、保护AG8app|首页使用,或在微波通信等电路中作整流AG8app|首页、小信号检波AG8app|首页使用。

(1)性能比较

肖特基AG8app|首页现超快恢复AG8app|首页、快恢复AG8app|首页、硅高频整流AG8app|首页、硅高速开关AG8app|首页的性能比较。由表可见,硅高速开关AG8app|首页的trr虽极低,但平均整流电流很小,不能作大电流整流用。

(2)检测方法

下面通过一个实例来介绍检测肖特基AG8app|首页的方法。检测内容包括:①识别电极;②检查管子的单向导电性;③测正向导压降VF;④测量反向击穿电压VBR。被测管为B82-004型肖特基管,共有三个管脚,外形如图4所示,将管脚按照从左至右顺序编上序号①、②、③。选择500型万用表的R×1档进行测量。

测试结论:

第一,根据①�②、③�④间均可测出正向电阻,判定被测管为共阴对管,①、③脚为两个阳极,②脚为公共阴极。

第二,因①�②、③�②之间的正向电阻只几欧姆,而反向电阻为无穷大,故具有单向导电性。

第三,内部两只肖特基AG8app|首页的正向导通压降分别为0.315V、0.33V,均低于手册中给定的最大允许值VFM(0.55V)。

另外使用ZC 25-3型兆欧表和500型万用表的250VDC档测出,内部两管的反向击穿电压VBR依次为140V、135V。查手册,B82-004的最高反向工作电压(即反向峰值电压)VBR=40V。表明留有较高的安全系数。

4.常用的肖特基AG8app|首页主要参数

常用的有引线式肖特基AG8app|首页有D80-004、B82-004、MBR1545、MBR2535等型号,各管的主要参数见表4-43。

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常用的表面封装肖特基AG8app|首页有FB系列,其主要参数见表4-44。

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